게임 콘솔 라이트 가이드 폰트 패널
특징
하드웨어 역량 인프라 – 고객 신뢰의 기반
정밀 금형 제조 장비
저희 금형 제작 공장은 광학 등급 정밀도를 위해 설계된 최첨단 장비를 갖추고 있습니다. 5축 고속 가공 센터는 복잡한 자유형 곡면에서 ±0.002mm의 윤곽 정밀도를 달성하여 콘솔 패널의 분할선이 매끄럽고 버(burr)가 없도록 보장함으로써 2차 후가공 작업을 없애줍니다.
미세 형상 가공을 위해 당사는 0.03mm까지의 미세 슬롯과 좁은 홈을 가공할 수 있는 저속 와이어 방전 가공(EDM)을 사용합니다. 이러한 기능은 복잡한 광학 도트 패턴이 필요한 광 도파 패널에 매우 중요합니다. 기존 가공 방식으로는 얇은 벽의 변형이 발생하거나 광 추출 효율이 저하될 수 있기 때문입니다.
고객 가치: ±0.002mm의 가공 정밀도는 눈에 보이는 표면에 플래시가 전혀 없고, 콘솔 구성 요소와의 완벽한 조립, 그리고 수동 디버링 작업의 제거를 의미합니다. 이를 통해 부품당 0.15~0.30달러의 인건비를 절감할 수 있습니다.
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금형 설명
제품 소재:
PMMA
금형 재질:
S136ESR
충치 개수:
1
접착제 공급 방식:
콜드 러너
냉각 방식:
수냉식
성형 주기
32.5초
- 금형 제작 공정 및 제품 재료 선택
사출 성형기 제품군당사의 인쇄기는 30톤에서 4000톤에 이르기까지 다양하며, 50mm 표시 패널부터 800mm가 넘는 전체 폭 전면 베젤에 이르기까지 다양한 광섬유 부품을 생산합니다. 모든 인쇄기는 전속 서보 구동 방식을 채택하여 ±0.1%의 정밀도로 샷 간 반복성을 보장합니다. 이러한 일관성 덕분에 월요일 아침 첫 번째 샷부터 토요일 저녁 마지막 샷까지 항상 동일한 광학적 성능을 구현할 수 있습니다.고객 가치 실현: 반복성 불확실성은 현장 고장 위험으로 직결됩니다. 당사의 ±0.1% 공정 정밀도는 5,000개든 500,000개든 모든 배치 제품이 최종 조립 라인 조명 검증 과정에서 동일하게 작동함을 보장합니다.검사 및 계측품질 검증은 교정된 측정 시스템에서 시작됩니다.좌표 측정기(CMM): 팁 프로브를 이용한 정밀 치수 검사, 정확도 ±0.0015mm광학 비전 측정 시스템: 정밀 성형 부품의 비접촉 검사표면 거칠기 분석기: 광학 등급 표면 마감(중요 광학면의 경우 Ra ≤ 0.002μm) 검증모든 금형은 출하 전에 완벽한 치수 보고서를 거치며, 주요 특징의 공정 능력 지수(CPK)는 생산 전 과정에 걸쳐 1.33 이상으로 유지됩니다.고객 가치 해석: CPK≥1.33은 제품 합격 샘플링이 99.5% 이상의 확률로 통과될 것이라는 확신을 제공하여 생산 라인 중단 및 막판 공급 차질을 방지합니다. -
금형 제조 핵심 역량 – 신뢰를 구축하는 구체적인 지표
곰팡이 수명
고객들은 금형 고장으로 인해 생산 일정이 차질을 빚고, 생산 주기 중간에 금형을 교체해야 하므로 부품당 비용이 증가하는 것을 우려합니다.
광도파 패널의 경우, 당사의 금형 제작에는 광학적 요구 사항과 생산량을 고려하여 선별된 최고급 강재가 사용됩니다.
용도별 강재 선택:
강철 등급 속성/적용 경도
S136 / S136H 스테인리스 ESR, 내식성, 광학 미러 마감 HRC50-55
스타박스 ESR 초고순도, 탁월한 연마성 → 렌즈급 광학 성능 HRC50-54
나크80 사전 경화 처리되어 뛰어난 연마성을 제공 → 고광택 패널 HRC37-43
420SS / 4Cr13 스테인리스 재질, 우수한 내식성 → 표준 광학계 HRC48-52
P20 / 718H 사전 경화 처리되어 연마성이 우수함 → 중규모 생산에 적합 HRC32-36
2344 / 2343 / H13 고온 작업용 강철, 높은 인성 → 고공동 스택 HRC46-52
SKD11 / DC53 냉간 가공성, 높은 내마모성 → 유리/흑연 충진 수지 HRC58-62
8407 프리미엄 H13 동등 제품, 탁월한 열 피로도 → 장시간 작동 가능 HRC46-50
엠340 스테인리스 재질, 높은 내식성 → 의료용 패널 HRC46-52
9Cr18 고탄소 스테인리스강 → 극한 마모 용도 HRC56-60
표준 광학 등급 PC 사출 성형의 경우, 유리 섬유 강화 소재는 50만 회, 무충전 PC/PMMA 소재는 100만 회의 내구성을 보장합니다. 각 금형에는 경도 및 미세 구조를 검증할 수 있는 재료 인증서와 열처리 곡선이 함께 제공됩니다.
고객 가치 해석: 백만 회 사이클을 견딜 수 있는 금형은 24시간 연중무휴 생산(샷당 15초 소요) 시 금형 서비스 고려 없이 6~8개월간 연속 가동이 가능하므로, 부품당 금형 비용 상각액이 0.001달러 미만으로 줄어듭니다.
달성 가능한 치수 공차
구성 요소 유형 달성 가능한 허용 오차
일반적인 구조적 특징 ±0.05mm
정밀 기어 기능 (통합된 경우) ±0.005mm
광도파 패널 두께(1.0~3.0mm) 200mm 범위에서 ±0.02mm의 오차 범위
모든 주요 치수는 실시간 SPC로 모니터링되어 최초 생산부터 최종 검사까지 완벽한 추적성을 제공합니다.
핫 러너 및 다중 캐비티 구성
핫 러너 시스템: 러너 스크랩을 완전히 제거하여 재료 낭비를 줄입니다. 4캐비티 패널 금형의 경우, 재료 소비량을 15~25% 절감하고 재분쇄로 인한 광학적 결함을 방지합니다.
적층형 금형(8+2 구성): 기계 설치 공간을 두 배로 늘리지 않고 생산량을 두 배로 늘릴 수 있습니다.
투샷/멀티 소재 금형: 투명 PC 광학층과 유색 ABS 베젤을 단일 공정에서 통합할 수 있어 2차 조립 공정이 필요 없습니다.
고객 가치 해석: 적절하게 구성된 핫 러너 시스템은 광학적 투명도를 저하시키지 않으면서 재료비 절감만으로 3~6개월 생산 기간 내에 투자 비용을 회수할 수 있습니다.
게이트 배치 최적화
강철을 절단하기 전에 용접선 위치, 가스 트랩 위험 및 충진 균형을 예측하기 위해 포괄적인 Moldflow 분석을 수행합니다. 광 가이드 패널의 경우 게이트 위치는 광학 성능에 매우 중요한 영향을 미칩니다. 당사의 최적화는 다음과 같습니다.
최적의 게이트 개수를 결정합니다(일반적으로 패널당 1~3개 게이트).
게이트 유형을 선택합니다(엣지라이트 패널용 필름 게이트, 직접 백라이트 영역용 핀포인트 게이트).
다단계 분사 프로파일링을 통해 제트 분사로 인한 유동 자국을 예측하고 완화합니다.
고객 가치 실현: 최적화된 게이트 설계로 금형 내 전단 응력을 30~50% 감소시켜 편광 현미경으로 관찰했을 때 나타나는 복굴절 패턴을 제거합니다. 최종 사용자는 불투명 패널에서 "무지개 효과"가 나타나지 않는다는 것을 확인할 수 있습니다.
금형 제작 소요 시간 표준
곰팡이 복잡성 표준 리드 타임
간단한 단일 캐비티 표시 패널 금형 10~15일
중형 다중 캐비티 광 가이드 금형 25~45일
복잡한 핫러너 다중 캐비티 광학 금형 45~60일
긴급 배송 (일부 시간외 근무 수당 적용) 30% 압축됨
고객 가치: 45일의 표준 납기 및 100% 품질 검증을 통해 검증 과정에서 발생하는 시간 낭비를 방지합니다. 시제품 제작이나 긴급 생산량 증대를 위한 신속 서비스도 제공하며, 필수적인 테스트 단계를 소홀히 하지 않습니다.
분할면 맞춤 정밀도
당사의 금형은 분할면 간격이 0.005mm 이하로 정밀하게 제어되도록 조립되며, 샘플링 전에 블루 체크 전사 검사를 통해 검증됩니다. 잠금 금형 톤수 보정 시스템과 결합하여 생산 과정 전반에 걸쳐 실제 플래시 발생량이 0.025mm 이하로 일관되게 유지되므로 금형 후 디플래싱 작업이 필요 없습니다.
고객 가치 해석: 0.025mm 이하의 플래시는 수동 디버링 작업이 필요 없고, 최종 조립 환경으로 입자가 날아가지 않으며, 소비자에게 노출되는 표면의 날카로운 모서리에 대한 현장 불만이 전혀 없음을 의미합니다.
제3부: 사출 성형 공정 관리 – 품질 불안 감소
실시간 매개변수 모니터링 및 봉쇄
당사의 모든 사출 성형기는 중앙 MES 시스템에 네트워크로 연결되어 있습니다. 온도, 압력, 속도 및 시간과 같은 공정 매개변수는 잠겨 있으며 적절한 권한을 가진 엔지니어만 수정할 수 있습니다. 모든 배치 제품은 첫 번째 제품과 마지막 제품을 비교하여 검증됩니다.
고객 가치: 파라미터 고정으로 작업자 오류로 인한 변동 위험을 제거합니다. 모든 출하 시 특정 생산 실행을 추적할 수 있는 인증된 공정 파라미터 시트를 제공합니다.
차원 안정성 제어
광섬유 패널의 광학적 성능을 위해서는 탁월한 치수 안정성이 필수적입니다. 당사의 접근 방식은 다음과 같습니다.
구역별 금형 온도 제어: 독립적인 가열/냉각 회로를 통해 코어/캐비티 온도 차이를 2°C 이하로 유지하여 변형을 최소화합니다.
초음파 벽 두께 감지: 제어 시스템에 실시간 피드백을 제공하여 자동 보정을 수행합니다.
금형 내 압력/온도 센서 장착: 각 사출 주기 내에서 폐루프 제어
측정 결과: 180mm × 65mm 콘솔 패널을 3회 연속 생산하는 동안 키 마운팅 보스 위치 변동은 ≤0.020mm였습니다.
고객 가치 해석: 0.02mm 이하의 치수 안정성은 자동 조립 장비의 걸림 현상을 방지하고, 조립 지그가 모든 부품을 수용할 수 있도록 하며, 조립 불량으로 인한 현장 반품을 없애줍니다.
표면 마감 품질
애플리케이션 사양
표준 투명 PC 패널 눈에 보이는 기포나 흐름 자국이 없습니다.
무전해 니켈 도금/진공 금속 도금 패널 가스 흔적 없음, 빈 공간 없음
고광택 페인트 패널 베이스 몰딩 후 표면 조도 Ra ≤ 0.2μm
패드에 직접 인쇄된 문구 출력 정렬 정확도 ±0.1mm, 금형 수축 보정됨
고객 가치: 직접 인쇄 방식의 조명 전면 패널의 경우, ±0.1mm의 인쇄 정밀도로 백라이트 아이콘이 완벽하게 정렬되어 재작업 및 반품이 줄어듭니다.
특수 소재 역량
당사의 제작 경험은 다음과 같은 분야를 포함하지만 이에 국한되지는 않습니다.
PC/ABS 혼합 소재 - 일반 콘솔 하우징
PC(광학 등급) – 투과율 88~92%의 광도파 패널
PMMA(아크릴) – 최고의 광학적 투명도(투과율 92%), 뛰어난 연마성
PC+PMMA 복합 소재 – 충격 저항성과 긁힘 방지 표면을 결합
PPS + 40% GF – 고온 보드사이드 라이트 파이프 적용 분야
PEEK – 극한의 열/화학적 환경
PTFE/PFA – 저마찰 가이드 표면
PA6 + GF30 – 구조 패널 보강재
PBT – LED 드라이버 하우징에 적합한 우수한 절연 강도
PEI/LCP – 고주파 광학 창
액상 실리콘 고무(LSR) - 패널에 통합된 밀봉 가스켓
난연성 인증: 전원 공급식 콘솔용 UL94 V-0 등급 재질 사용
자외선 안정성: 3,000시간 가속 자외선 노출 시험 결과 ΔE
고객 가치: 검증된 공급망에서 생산된 UL 인증 V-0 패널은 재인증 지연 없이 관련 기관 인증(UL, CE, CCC)을 통과할 수 있음을 의미합니다. 글로벌 시장을 겨냥한 게임 콘솔의 경우, 이는 출시를 4~6주 앞당길 수 있습니다.
제4부: 종합 서비스 제공 – 관리 부담 감소
대부분의 고객은 단순히 부품을 구매하는 것이 아니라, 생산 라인에 도달하기 전에 모든 생산 문제가 해결되어 안심할 수 있다는 확신을 얻고자 합니다. 당사의 서비스 모델은 제품 수명 주기의 모든 단계를 포괄합니다.
1단계 – 초기 참여 (제조 용이성 설계 보고서)
툴링 작업이 시작되기 전에 Ansix는 다음과 같은 내용을 포함하는 포괄적인 DFM 보고서를 제공합니다.
권장 드래프트 각도 (표면 질감 깊이에 따라 최소 0.5°~1.5°)
벽 두께 최적화: 광학 경로 길이와 수축률 제어의 균형을 맞추는 것으로, PC 패널의 경우 일반적으로 1.5~3.0mm입니다.
예상 탑승률 분석을 포함한 게이트 위치 제안
이젝터 핀 자국 위치 및 허용 가능한 가시성 (미관상 표면에 매우 중요함)
이 보고서는 강철 절단 전에 발생할 수 있는 제조상의 잠재적 장애물을 파악하여 금형 제작 후 설계 변경을 방지함으로써 전체 프로젝트 비용을 평균 20~35% 절감할 수 있도록 합니다.
2단계 – 샘플링 (T0~T3 결과물)
당사의 샘플링 프로토콜은 반복적인 완벽성을 보장합니다.
T0 샘플: 새로 만든 곰팡이의 첫 번째 샘플; 주요 치수 및 육안 평가
T1 샘플: 차원 보정을 적용했습니다.
T2 샘플: 충전, 패킹 및 냉각 밸런스 미세 조정(대개 최종 단계)
T3 샘플: CPK 분석을 통해 검증된 생산 매개변수
각 샘플링 단계에는 포괄적인 변경 로그와 권장되는 다음 조치가 포함됩니다. 퀵 체인지 인서트를 사용하면 전체 금형 블록을 다시 제작하지 않고도 대체 게이트 또는 벤트 구성을 평가할 수 있습니다.
고객 가치 해석: 샘플링 과정에서 설계 결함이 발견될 경우, 모듈형 인서트를 사용하면 영향을 받는 형상만 수정하므로 엔지니어링 변경 비용을 60~80% 절감할 수 있습니다.
3단계 – 시범 제작 (100~500컷 사전 촬영)
정식 출시 전에 100~500개의 장면을 촬영하는 시범 테스트를 진행합니다.
첫 번째 측정값의 치수 데이터, 중간 측정값의 열 안정성, 마지막 측정값 비교
모든 센서에서 수집된 실시간 공정 매개변수 데이터
품질에 중요한 모든 요소에 대한 실행 수율 및 CPK
디지털 기록을 통한 최종 육안 검사
고객 가치의 해석: 시범 가동을 통해 조립 라인이 첫날부터 모든 부품을 정상적으로 수용하는지 검증하여 초기 가동 시 발생하는 시행착오를 없앨 수 있습니다.
4단계 – 유지보수 및 예비 부품
모든 Ansix 금형에는 다음이 포함됩니다.
필수 마모 부품 세트(이젝터 핀, 코어 인서트, 슬라이드 마모판)
예방 정비 일정 (20,000회 주기)
평생 수리 서비스를 원가로 제공하며, 공구 유지비는 없습니다.
곰팡이 관련 공정 문제에 대한 원격 진단 지원
고객 가치의 정의: 금형 부품에 대한 3년 구조 보증은 예산이 부족한 생산 분기에 발생하는 "예상치 못한 금형 비용" 문제를 해결합니다.
제5부: 차별화된 가치 제안 – 고객의 일반적인 우려 사항에 대한 직접적인 해답
Ansix Tech는 일반적인 주장 대신 고객이 반복적으로 제기하는 문제점에 대해 구체적이고 검증 가능한 해결책을 제시합니다.
첫 번째 문제점: "금형은 잦은 수리가 필요하여 생산 일정이 차질을 빚고 부품당 비용이 증가합니다."
Ansix 답변: 당사는 최종 승인 전에 2,000회 사이클 금형 번인 테스트를 수행하며, 마모 보고서와 모든 주요 표면의 사진 기록을 함께 제공합니다. 당사의 표준 보증에는 금형 베이스, 코어 및 캐비티 세트에 대한 3년 구조적 무결성 보증이 포함됩니다(이젝터 핀 및 교체 가능한 인서트의 정상적인 마모는 제외). 금형 출하 후 첫 번째 정기 유지 보수는 200,000회 사이클 후에 실시되며, 그 이전에는 실시하지 않습니다.
두 번째 문제점: "사출 과정에서 발생하는 플래시로 인해 과도한 수동 디버링 작업이 발생하여 숨겨진 인건비가 추가됩니다."
Ansix 답변: 분할면은 ±0.005mm의 정밀도로 제작됩니다. 잠금 금형 톤수 보정 기능을 통해 전체 생산 과정에서 발생하는 플래시는 ≤0.025mm로 제어됩니다. 참고로, 이는 사람 머리카락 굵기의 약 1/4에 해당합니다(일반적인 머리카락 직경은 0.080mm). 따라서 출고된 부품은 수동 디플래싱 작업이 필요 없어 후가공 비용을 개당 $0.15~$0.30 절감할 수 있습니다.
세 번째 문제점: "생산 배치 간 치수 편차로 인해 조립 라인 조정이 필요하고 불량률이 증가합니다."
Ansix 답변: 당사 장비는 폐쇄 루프 방식으로 작동합니다. 금형 내 센서가 매 사출 시 캐비티 압력을 감지하고 사출 및 패킹 프로파일을 자동으로 보정하여 일관된 패킹 밀도를 유지합니다. 초음파 센서를 통한 실시간 벽 두께 모니터링은 편차를 감지하고 0.010mm를 초과하는 편차가 발생하면 경고를 발생시킵니다. 모든 장비는 MES(제조 실행 시스템)에 연결되어 있어 모든 사출에 대한 공정 데이터가 기록되고 검색 가능합니다.
네 번째 문제점: "금형 수리 소요 시간이 너무 길어 생산이 중단됩니다."
Ansix 답변: 당사는 자체 전극 제조 센터와 EDM 부서를 운영하고 있습니다. 대부분의 금형 수리는 당사 시설 외부로 나가지 않습니다. 일반 용접 서비스 또는 인서트 교체는 24시간 이내에 처리됩니다. 긴급 지원의 경우, 필수 교체 인서트는 당일 항공 특송으로 배송해 드립니다.
다섯 번째 우려 사항: "다른 공급업체보다 비용을 어떻게 더 잘 관리하시나요?"
Ansix의 답변: 비용 절감은 모든 단계에 설계되어 있습니다.
비용 요소 Ansix 접근법 일반적인 절감액
원료 핫 러너 시스템은 러너 스크랩을 제거하며, 재분쇄물은 광학 등급 용융물에 절대 섞이지 않습니다. 15~25%
에너지 완전 서보 전기 구동 장치는 유압 기계보다 에너지를 40~70% 적게 소비합니다. 부품당 0.008~0.012달러
노동 ≤0.025mm 플래시로 수동 트리밍이 필요 없으며, 로봇을 이용한 부품 제거가 가능합니다. 교대 근무당 2~3명의 작업자가 감축됩니다.
기호 논리학 자체 곰팡이 제거 수리로 외부 업체에 맡기는 배송 및 긴급 처리 비용을 절감할 수 있습니다. 금형을 외부 업체에 보내는 것보다 60~80% 저렴합니다.
재작업 DFM 검토를 통해 금형 제작 시작 전에 생산성 문제의 약 95%를 파악할 수 있습니다. 총 프로젝트 비용의 20~35% 절감
부록 A – 광도파 패널의 광학적 특성 검증 프로토콜
치수 및 육안 검사 외에도 모든 광학 등급 광섬유 패널은 다음과 같은 검사를 거칩니다.
휘도 균일도 테스트: 중심부와 가장자리 밝기 비율을 측정하는 9점 측정법 (목표치 ≥85%)
색도 검증: CIE 1931 색좌표; 패널 전체 표면에 걸쳐 Δxy ≤ 0.005
헤이즈 측정: ISO 13468-1 기준; 투명 패널의 경우 목표치
총 광투과율: PC 패널의 경우 88~92%, PMMA 패널의 경우 92% 이상
이러한 측정은 보정된 장비를 사용하여 수행됩니다.
분광복사계(CS-2000 또는 동급 제품)
패널 균일도 매핑용 이미징 색도계
IEC LM-79 프로토콜에 따른 절대 광속 측정용 적분구 시스템
부록 B – 완전한 금형 유동 분석 및 고객 가치
저희는 Moldflow를 단순한 이론적인 연습으로 여기지 않습니다. Moldflow는 생산 비용 절감으로 직접 이어지는 위험 완화 도구입니다. Autodesk Moldflow Insight를 사용하여 다음과 같은 사항을 분석합니다.
충진 분석: 다중 캐비티 금형에서 쇼트샷, 충진 지연 및 충진 불균형 예측
유동 전선 온도: 저온 지점은 조기 결빙을 나타내며, 이는 짧은 뭉침 현상으로 이어집니다.
용접선 형성: 광학적으로 민감한 표면에 대한 예측 및 완화 방안
가스 트랩 예측: 공구 가공 전 환기구 위치 선정
압력 강하 분석: 사출 압력이 기계 최대 압력의 85% 이하인지 확인합니다.
클램프 톤수 검증: 금형 플래시 및 측면 작동 걸림 방지
냉각 분석: 균일한 온도 분포로 사이클 시간을 15~25% 단축할 수 있습니다.
뒤틀림 예측: 금형강 수축 및 재료 수축에 대한 보정
고객 가치: Moldflow 분석 1시간당 생산 현장에서의 시행착오를 2~4시간 줄일 수 있습니다. 복잡한 광학 패널의 경우, 샘플링 횟수를 5~6회에서 2~3회로 단축하여 생산 시작 시기를 3~5주 앞당길 수 있습니다.
부록 C – 광학 등급 금형 연마 표준
광학적 투명도가 요구되는 광 가이드 패널 금형의 경우:
등급 라(μm) 애플리케이션 SPI 등가
표준 고광택 0.025–0.050 일반적인 외관 패널 SPI A2
정밀 광학 0.008–0.015 직접 보이는 투명 패널 SPI A1
초정밀 광학 ≤0.002 회절 한계 광학계 / 마이크로렌즈 어레이 광학 슈퍼미러
폴란드 공정 검증에는 다음이 포함됩니다.
육안 검사: 100배 확대 시 오렌지 껍질 모양, 미세한 구멍 또는 흐릿함이 관찰되지 않음
코팅 호환성: ASTM D3359에 따른 진공 금속화막 접착력 시험
복제 정확도: 질감 전달 정확도를 확인하기 위해 첫 번째 금형 시험 샘플을 검사했습니다.
고객 가치 실현: "그럭저럭 괜찮은" 연마와 당사의 광학 등급 연마의 차이는 생산 현장에서 확연히 드러납니다. 당사의 마감 수준은 성형 부품의 최종 연마 또는 광택 작업을 없애주어 2차 가공 비용을 부품당 0.10~0.15달러 절감하고, 모든 패널이 첫 번째 시도에서 광학 사양을 충족하도록 보장합니다.
결론 – 게임 콘솔용 광 가이드 패널 분야에서 신뢰할 수 있는 파트너
앤식스 테크는 금형을 단순한 강철 덩어리로 보지 않습니다. 금형은 인쇄기와 같습니다. 매 주기마다 완벽한 부품을 생산해야 하는 도구이며, 예상치 못한 문제나 숨겨진 비용 없이 안정적으로 작동해야 합니다. 앤식스 테크의 금형 설계 접근 방식은 다음과 같은 사항들을 동시에 고려합니다.
작동 강성: 수백만 번의 작동 주기 동안 일정한 벽 두께를 유지합니다.
가스 배출 전략: 갇힌 가스로 인해 그을음 자국이나 불완전한 충전이 발생하는 것을 방지합니다.
열 균형: 구역별 제어 냉각으로 뒤틀림을 방지하고 생산 시간을 단축합니다.
즉시 가동 가능한 시운전: 수령 도크는 절대 문제 해결용 도크가 되어서는 안 됩니다.
고객님, Ansix Tech를 게임 콘솔용 라이트 가이드 패널 파트너로 선택하시면 다음과 같은 이점을 누리실 수 있습니다.
예측 가능한 품질: DFM, 샘플링, 시범 생산 및 CPK 분석을 통해 검증됨
투명한 비용: 예상치 못한 금형 비용이나 숨겨진 부품별 조정 사항이 없습니다.
안정적인 공급: 당사의 4개 글로벌 공장 네트워크와 자체 수리 역량을 통해 고객사의 생산 라인이 중단 없이 가동될 수 있도록 보장합니다.
안심하고 사용하세요: 3년 곰팡이 보증, 평생 서비스 지원, 그리고 귀사의 제품 성공을 귀사만큼이나 중요하게 생각하는 파트너가 함께합니다.
저희가 직접 증명해 드리겠습니다. 기존에 진행 중인 광섬유 패널 프로젝트 중 하나를 선택해 주시면, 저희가 DFM 보고서를 통해 완벽한 솔루션을 제시해 드리겠습니다. 용접선, 가스 트랩, 수축, 유동 지연 등의 잠재적 문제점을 어떻게 파악하고 해결하는지 시각적, 정량적으로 정확하게 보여드리겠습니다. 손해 볼 것은 생산 중단 사태뿐입니다.
Ansix Tech – 정밀 제조, 기획부터 납품까지.
앤식스 테크 주식회사
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